Графитни продукти и приложения - Графитен избор за полупроводници

Aug 13, 2025

Остави съобщение

Полупроводниковата индустрия изисква най -високата възможна чистота за своите графитни материали, особено за графитни компоненти, които влизат в пряк контакт с полупроводникови материали, като тигели и синхронизирани форми. Прекомерните примеси могат да замърсят полупроводниковите материали. Следователно, не само чистотата на суровия графит е строго контролирана, но също така претърпява високотемпературна графитизация, за да се сведе до минимум съдържанието на пепел.


Полупроводниковата индустрия също изисква финозърнест графит. Финозърнестият графит е не само по-лесен за обработка с прецизност, но също така може да се похвали с висока температура и минимално износване. По -специално синтеровъчните форми изискват изключително висока точност на обработка. Тъй като графитните компоненти, използвани в полупроводниковата промишленост (включително нагревателите и синхронизиращите форми), трябва да издържат на многократни цикли на отопление и охлаждане, графитният материал трябва да проявява отлична стабилност на размерите и устойчивост на термично шок при високи температури, за да увеличи максимално живота си. Графитът, изработен от неопределен петролен кокс, е фин зърнен материал с висока механична якост. Може да се използва в електронни продукти като тигели, тънки плочи, дискове, нагреватели за вакуумни и високочестотни пещи, топлинни щитове, графитни ястия за топене на чисти метали, хватки (патронници) за експериментално оборудване с високотемпература, матрици с горещо притискане и филтри. Този материал може да работи при температури под 2500 градуса в инертни или защитни атмосфери.

 

Графит с ултра-пур, високоякостен с защитен слой е направен от обикновен финозърнест графит, който е пречистен и дегазиран във вакуум, последван от повърхностно уплътняване с пиролитичен въглерод. Тези продукти (нагреватели, дискове, графитни ястия и т.н.) могат да се използват за отглеждане на силиконови тънки филми, използвайки метода на епитаксиален растеж на газа. Дебелината на уплътнения защитен слой, образувана от пиролитичния въглерод, е не повече от 2 mm. Тънкият слой пиролитичен графит с дебелина до 0,1 мм също може да бъде отложен върху повърхността на уплътнения продукт.